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建筑施工试题及答案

建筑施工技术试题及答案

时间:2023-12-30 作者:小麦网

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建筑施工技术试题及答案4篇。

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建筑施工技术试题及答案 篇1

一、概念

1、天然含水率:即土中水的质量与固体颗粒质量之比的百分率。

2、天然密度:土在天然状态下单位体积的质量。

3、干密度:是土的固体颗粒质量与总体积的比值。

4、孔隙比:是土中孔隙体积与固体体积Vs的比值。

5、孔隙率:是土中孔隙体积Vv与总体积V的比值。

6、土的可松性:天然土经开挖后,其体积因松散而增加,虽经振动夯实,仍然不能完全复原,这种现象称为土的可松性。

7、土的渗透系数:单位时间内水穿透土层的能力。

8、零点、零线:在一个方格网内同时有填方和挖方时,挖和填两角点之间,必然有一个不挖、不填的点,叫零点。将相邻两零点连接起来的线叫零线。

9、土方调配:对挖土的利用、堆弃和填土取得三者之间的关系进行集合协调的处理。

10、临时性挖方:使用时间不超过一年的临时道路、临时工程的挖方。

11、动水压力:地下水在水中渗流时对单位土体所作用的压力。

12、流砂;基坑挖至水位下而又用集水井法降水有时坑底土(细砂、粉砂)会成为流动状随 地下水涌入基坑。

13、最佳含水量:在一定含水量的条件下,用同样的夯实机具和方法,可使回填土达到最大的密实度。

14、碾压法:是用填筑面滚动的筒子(鼓筒)或轮子的压力压实土的方法。

15、夯实法:是利用夯锤自由落下的冲击力来夯实土的方法。

16、振动压实法:是将振动压实机械放在土层表面,借助振动机构有压实机械振动,使土颗粒发生相对位移而达到密实状态的方法。

17、场地平整:在场地上进行挖填作业,把施工现场平整为符合设计标高要求的平面

二、填空

1、土方工程的主要过程包括:(开挖)、(运输)、(填筑)。

2、土方工程中的土按工程性质分:(岩石)、(碎石土)、(砂土)、(粘土)、(填土)。

3、土按坚实强度分:松软土、普通土、坚土、砂砾坚土、软石、次坚石、坚石、特坚石。

4、土按开挖和填筑的几何特征不同,分为:场地平整,挖土方、基槽、管沟、独立基础,填土构筑物。

5、土一般由土颗粒(固相),水(液相)和空气(气相),三部分组成。

6、土按含水量分干土(w30%)。

7、计算土方量的方法有:断面法、局部计算法、方格网法。

8、边坡大小的影响因素有:土质性质、基槽深度、开挖方法、周围地面环境。

9、钢板桩施工方法有:单独打桩法、双层围檩插桩法、分段复打桩。

10、井点降水的方法主要有:轻型井点,管井井点。

11、轻型井点的平面布置有:单排线状井点、双排线状井点、环状井点。

12、推土机提高效率的方法有:下坡推土、并列推土、沟槽推土、斜角推土、分批集中一次送土。

13、单斗挖土机按工作装置不同,可分为:正铲、反铲、拉铲、抓铲。

14、含水量大的粘土、含有大量有机物的土、石膏、水溶性硫酸盐含量大雨(5%)的土、以及冻土均不能做填土。

15、填土压实方法主要有碾压法、夯实法、振动夯实法及利用运土机具压实法。

16、影响填土压实的因素主要有:压实功、含水量、每层铺土厚度。

17、按开挖和填筑的几何特征:①场地平整:h≤300mm 挖填 ②挖土方:h≥300mm,b>3m、S>20m2 ③基槽、管沟:b≤3m l≥3b ④独立基坑:l

18、由于砼收缩产生的裂缝,深度不得大于20mm,宽度不得大于0.25mm。

19、预制桩混凝土强度达到设计强度等级的70%以上方可起吊,达到100%才能运输和打桩。


建筑施工技术试题及答案 篇2

一、概念

1、规程:国家级统一的技术标准。

2、规范:部、委、科研单位编制的低一个等级的技术标准。

3、房屋建设的施工程序:是指房屋建筑工程在施工过程中各项工作必须遵循的先后顺序。

二、填空

1、建筑物建造构成分为:基础施工阶段、主体结构工程施工阶段、屋面及装饰工程施工阶段、施工准备阶段四个施工阶段。

2、“施工规程”的内容不能与“施工及验收规范”抵触,如有不同,应以“规范”为主。

三、简答题

1、建筑施工的特点?

答:①复杂性;②流动性③长期性;④协作单位多、牵涉面广、综合性很强;⑤露天作业多、受自然条件影响大。

2、施工准备工作的.内容?

答:技术准备、现场准备、冬期雨期施工准备工作

3、房屋建设的施工程序?

答:①通过各种方式承接施工任务,签订施工合同;②统筹安排,作好施工规划计划;③施工准备,提出开工报告;④精心组织施工,加强现场管理;⑤竣工验收,投入使用。

4、新中国成立后,尤其近些年的改革开放,我国建筑施工技术有如发展?

答:施工工艺方面

混凝土现浇施工工艺有了迅速发展(滑模、大模板);混凝土预制构件的生产取得了不少经验(自动化);大板建筑日益增多;大型结构整体吊装,也有了迅速提高。 施工机械方面:近几年有了突破性发展。

建筑施工技术试题及答案 篇3

一、判断题

1、水泥是水硬性建筑材料。( √ )

2、框架结构的荷载传力路线是:屋(楼)盖板-墙-次梁-主梁-墙/柱基础-地基。( × )

3、板的长边l2与短边ll之比l2/ll>2的四边支撑矩形板称为双向板。( × )

4、混凝土组成材料中,砂称为细骨料,石子称为粗骨料。( √ )

5、浅基础按构造类型可分为单独基础、条形基础、筏板和箱形基础、壳体基础。( √ )

6、结构设计的步骤依次为:结构模型的建立、构件内力计算和构件选择、结构载荷计算、施工图绘制。( × )

7、柱不可承受偏心压力。( × )

8、框架结构因受力体系由梁和柱组成,因此承受垂直和水平载荷的能力都很强。( × )

二、多选题

1、土木工程包括 AC

A)房屋建筑工程 B)机械工程 C)铁路工程 D)通信工程

2、工程地质勘探的主要方法有 ACD 。

A)坑探 B)槽探 C)钻探 D)地球物理勘探

3、属于建筑基本构件的有 ABC 。

A)板 B)梁 C)柱 D)桩

4、下列选项属于深基础的有 ABCD 。

A)桩基础 B)沉井基础 C)墩基础 D)地下连续墙

5、桩按施工方法可分为哪两类 CD 。

A)端承桩 B)摩擦桩 C预制桩 D)浇注桩

6、工程地质勘查的步骤包括 ABD 。

A)可行性勘查 B)初步勘查 C)深入勘查 D)详细勘查

7、工程地质勘查的目的主要有 ABD 。

A)查明工程地质条件 B)分析存在的地质问题

C)寻找适宜的施工地区 D)对建筑地区做出地质评价

8、刚性基础常用的建筑材料有 ACD 。

A)混凝土 B)粗石料 C)钢筋混凝土 D)砖

3、简述流砂现象产生的原因及其防治措施。

产生流砂现象主要是由于地下水的水力坡度大,即动水压力大,而且动水压力的方向(与水流方向一致)与土的重力方向相反,土不仅受水的浮力,而且受动水压力的作用,有向上举的趋势(图1-8b)。当动水压力等于或大于土的浸水密度时,土颗粒处于悬浮状态,并随地下水一起流入基坑,即发生流砂现象。流砂防治的主要途径是减小或平衡动水压力或改变其方向。具体措施为:

1、抢挖法。2、打钢板桩法。3、水下挖土法。4、用井点法降低地下水位, 5、在枯水季节开挖基坑, 6、地下连续墙法

4、简述轻型井点设备的组成

轻型井点设备由管路系统和抽水设备等组成。

(1)管路系统

管路系统由滤管、井点管、弯联管和总管组成。

1) 滤管 滤管为进水设备,直径为50 mm,长1、0 m或1、5 19的.小圆孔,外包两层滤网,内层细滤网采用钢丝布或尼龙丝布,外层粗滤网采用塑料或编织纱布。管壁与滤网间用塑料细管或铁丝绕成螺旋状将其隔开,滤网外面用粗铁丝网保护,滤管上端用螺丝套筒与井点管下端连接,滤管下端为一铸铁头。13~m。滤管的管壁上钻有

2) 井点管

井点管直径为50 mm,长5 m或7 m,上端通过弯联管与总管的短接头相连接,下端用螺丝套筒与滤管上端相连接。

3) 弯联管

弯联管采用透明的硬塑料管将井点管与总管连接起来。

4) 总管

总管采用直径100~127 mm,每段长4 m的无缝钢管。段间用橡皮管连接,并用钢筋卡紧,以防漏水。总管上每隔0、8 m设一与井点管相连接的短接头。

(2)抽水设备

抽水设备常用的是真空泵设备和射流泵设备。具体见教材。

5、土方工程施工特点有哪些?

土方工程施工的特点是工程量大,施工条件复杂。土方工程多为露天作业,施工受到地区、气候、水文地质和工程地质等条件的影响,因此,在施工前应做好调查研究,并根据本地区的工程及水文地质情况以及气候、环境等特点,制订合理的施工方案组织施工。

6、影响土方边坡稳定的因素有哪些?

土方边坡的稳定,主要是由于土体内土颗粒间存在摩阻力和内聚力,从而使土体具有一定的抗剪强度。土体抗剪强度的大小与土质有关。粘性土土颗粒之间除具有摩阻力外还具有内聚力(粘结力),土体失稳而发生滑动时,滑动的土体将沿着滑动面整个滑动;砂性土土颗粒之间无内聚力,主要靠摩阻力保持平衡。所以粘性土的边坡可陡些,砂性土的边坡则应平缓些。

土方边坡大小除土质外,还与挖方深度(或填方高度)有关,此外亦受外界因素的影响。由于外界的原因使土体内抗剪强度降低或剪应力增加达到一定程度时,土方边坡也会失去稳定而造成塌方。如雨水、施工用水使土的含水量增加,从而使土体自重增加,抗剪强度降低;有地下水时,地下水在水中渗流产生一定的动水压力导致剪应力增加;边坡上部荷载增加(如大量堆土或停放机具)使剪应力增加等,都直接影响土体的稳定性,从而影响土方边坡的取值。所以,确定土方边坡的大小时应考虑土质、挖方深度(填方高度)、边坡留置时间、排水情况、边坡上部荷载情况及土方施工方法等因素。

7、土层锚杆的构造和类型

构造:土层锚杆由锚头、拉杆和锚固体三部分组成。

(1) 锚头。锚头由锚具、台座、横梁等组成。

(2) 拉杆。拉杆采用钢筋、钢管或钢绞线制成。

(3) 锚固体。锚固体由锚筋、定位器、水泥砂浆锚固体组成。水泥砂浆将锚筋与土体联结成一体形成锚固体。

类型

(1) 一般灌浆锚杆。钻孔后放入拉杆,灌注水泥浆或水泥砂浆,养护后形成的锚杆。

(2) 高压灌浆锚杆。钻孔后放入拉杆,压力灌注水泥浆或水泥砂浆,养护后形成的锚杆。压力作用使水泥浆或水泥砂浆进入土壁裂缝固结,可提高锚杆抗拔力。

(3) 预应力锚杆。钻孔后放入拉杆,对锚固段进行一次压力灌浆,然后对拉杆施加预应力锚固,再对自由段进行灌浆所形成的锚杆。预应力锚杆穿过松软土层锚固在稳定土层中,可减小结构的变形。

(4) 扩孔锚杆。采用扩孔钻头扩大锚固段的钻孔直径,形成扩大的锚固段或端头,可有效地提高锚杆的抗拔力。

建筑施工技术试题及答案 篇4

一、 单项选择题( 每空2 分、 共2 0 分)

1、 某土方工程的挖方量为1 0 0 m 3 , 已知该土的K s =l、25 , Ks =l、05 ,实际需运走的土方量是( C )

A、 8 0 m3 B 、 96、2m3 C 、 125 m3 D、 105 m3

2 、填方工程的压实质量评价指标是( B ) A 、 最优干重度 B 压实系数C 、最优含水量 D 干重度

3 、钢筋混凝土预制桩主筋的连接宜采用( A ) A 、对焊 B电弧焊C 、电阻点焊 D 埋弧压力焊

4 、 泥浆护壁灌注桩成孔方法不包括( D ) A、挖孔B钻孔C 、冲孔D 、 抓孔

5 、脚手架的一步架高度一般为( C ) 。A 、 0、6m B、 0、9m C 1、2m D、 l、8m

6 、模板按( D ) 分类时, 分为固定式、 拆装式和移动式模板。 A。材料 B、结构类型 C、施工方法 D、施工工艺 7 、 钢筋弯曲 9 0 0 的量度差值是( C ) 。A 、增加 1 、 0 d B 、减少 i 、 o a c 、 增加 2 、 0 d U 、减少 2 、 0 d

8 、泵送混凝土的水泥最小用量( C ) 。A、200 kg/m' B 、 250kg/m` C 300kg/mj D 、350kg/m` '

9 、 J J M3型卷扬机,选“二、二”滑轮组,省力系数0、275,其最大起重量为( B )

A、 27、5kN B、100kN C 275 kN D、 300kN

10 、沥青的延伸度是表示沥青的( B ) A 、粘性B 、塑性c 、抗老化性D 。温度稳定性

A、喷射井点 B 、深井并点 C 、管井井点 D、电渗井点

12 、大型场地平整工程, 当挖、 填深度不大时, 土方机械宜选用( A ) A、推土机 B 、正铲挖土机C 、 反铲挖土机 D 、抓铲挖土机

13、羊足碾最适宜碾压( C ) 。A 、 细纱 1 3 、 粗纱C 、粘性土 D 、 I I 类土

14 、当桩距小大于4 倍桩径时, ( C ) 。A、自中间向四周打 1 3 、自两边向中央打C 、从一侧向另一侧打 D 、自中间向两侧打

15 、砖墙砌体灰缝厚度一般应控制在( B ) 左右。A、 8mm B、 l O mm C、 1 2 mm D、 15 mm

16 、单排扣件钢管脚手架搭设高度一般不宜超过( B ) 。 A、 l O m B 、 2 0 m C、 3 0 m D、 4 0 m

17 、 C 3 0 现浇混凝土板, 跨度6 、 3 m, 当混凝土至少达到( C ) 时, 方可拆除底模。

A、 10N/mm2 B 、 15N/mm2 C 、 22 、5 N/ mm2 D 、 30N/mm2

18 、搅拌机加料顺序一般为( B ) 。A、 砂~水泥~石子~水B 、石子一水泥~砂~水 C 、 水一水泥~砂~石子D 、 水泥~石子、水~砂

19 、预应力筋张拉的变形是( A ) 。 A。弹性变形 B 、塑性变形 C 、弹塑变形 D 、都不是

20 、履带式起重机吊升柱的方法应采用( C ) 。 A、斜吊法 B ,直吊法 C 、 旋转法D、滑行法

21,环形轻型井点, 井点管围成的面积 3 1 4 M2 , 则假想半径为( B ) 。 A 5 m B、 10 m C, 15M D、 2 0 m

22 、土方工程机械中, 正向挖土、 后方卸土的是( B ) 。 A 推土机B 、正铲挖土机C 反铲挖土机D、 抓铲挖土机

23 、钢筋混凝土预制桩的打桩方式宜采用( A ) 。 A、重锤低击 B 、轻锤高击 C 轻锤低击 D 重锤高击

24 、充盈系数用于检查( C ) 的质量事故。 A、断桩 B 、吊脚 桩 C 、缩径桩 D 、 桩尖进水

25 、 普通粘土砖墙的砌筑, 应选用 ( B ) 。A 水泥砂浆 B混合砂浆 C 粘土砂浆 D 石灰砂浆

26 、悬挑长度为 1、5 m, 混凝土强度为 C 3 0 , 当混凝土至少达到( D ) 时, 方可拆除底模。

A、 1 O N/ mm2 B 、 1 5 N/ mm2 C 、 2 0 N / m m2 D 、 3 0 N / m m 2

27 、钢筋弯曲4 5 0 的量度差值是( A ) 。 A、增加 1、Od B 、减少 1、0d C 、增加 2、Od D 、减少 2、0d

28 、普通硅酸盐水泥拌制的混凝土, 自然养护时间不得小于( A ) 。

A 、 3 昼夜 B 、 7 昼夜 C 、 1 4昼夜 D 、 2 8昼夜

29 、起重机滑轮组的省力系数 0、19 , 钢筋混凝土构件重 120kN, 卷扬机应选用( B ) 。

A、 JJM3 B 、JJK3 C、 JJM5 D、 JJK5

30 、柱的临时固定后的校正, 主要是指( D ) 。A 、柱顶标高B 、牛腿标高C 平面位置D 、垂直度

31 、 钢筋混凝土预制桩的混凝土强度达到设计强度的( B ) 时, 才可以进行起吊作业。A、 50 % B 、70 % C、90 % D 、100 % 32 、在泥浆护壁灌注桩施工中, 孔内泥浆水位降低, 容易引起的质量事故是( A、塌孔B 、偏孔C 、孔底隔层D、夹层

33 、砌筑用脚手架的宽度一般为不小于( B ) 。A、 1 、 2 m B、 1 、 5 m C、 2 m D、 3 m

34 、 钢筋弯曲9 0 °的量度差值是( C ) 。 A、增加 1、0 d B 、减少 1、0 d C 。增加 2、O d D 、减少 2、O d

35 、泵送混凝土的水泥最小用量( C ) 。 A、 200 kg/m3 B 、 250 kg/m3 C 、 300 kg/m3 D 、 350 kg/m3

36 、 桅杆式起重机吊升柱时, 宜采用( C ) 。A、斜吊法 B 、直吊法 C 、 旋转法 D 、滑行法

37 、沥青的延伸度是表示沥青的( B ) 。 A、粘性 B 、塑性 C 、抗老化性 D 、温度稳定性

38 、在基坑中常用( D ) 用作既档土又防水的支护结构。A、预制桩 B 、灌注桩C 、土层锚杆 D 、连续钢板桩

39 、当桩距大于 4 倍桩径时, 打桩宜采用( C ) A 、自中间向四周打 B 、自两边向中央打 C 自一侧向另一侧打 D 、自中间向两侧打

40 、卷材屋面防水的防水层应在( C ) 上面。A、保温层 B 、保护层C 、找平层 D 、基层

41、评价填方工程压实质量的指标一般采用( B ) 。 A、最大干重度 ‘ B 、压实系数C 、最优含水量 D、干重度

42 、挖土特点为: 前进向上, 强制切土的土方工程机械是( A ) 。

A、正铲挖土机 B 、反铲挖土机 C , 拉铲挖土机 D 、抓铲挖土机

43 、下列不是泥浆护壁灌注桩主要成孔方法的是( A ) 。A 、挖孔 B 、钻孔 C 、 冲孔 D 、 抓孔

44 、 砖墙砌体灰缝厚度一般不应大于( C ) 。 A、 8 mm B、 l O mm C、 I 2 mm D、 1 5 mm

45 、 搅拌机加料顺序一般为 ( B ) 。A 、砂~水泥~石子~水 B 、 石子~水泥一砂~水 C 、 水一水泥~砂~石子 D 、 水泥~石子~水~砂 46 、二次升温养护是为了减少( D ) 引起的预应力损失。A 、混凝土的收缩 B 、 混凝土的徐变 C 、钢筋的松弛 D 、温差

47 、 表示沥青的粘性和塑性随温度变化性能的指标是( C ) 。A 。针人度 B 、延伸度 C 、软化点 D 、闪点

48 、 闪光对焊主要用于( D ) 。 A、钢筋网的连接 B 、钢筋搭接C 、 竖向钢筋的连接 D 、水平钢筋的连接

49、沥青卷材防水屋面施工时,涂抹沥青玛酯的厚度不得大于( B ) A、 1 mm B 、2 mm C、 3 mm D 4 m m

50、一直径为20mm的钢筋采用闪光对焊接长,应选用( A )。

A、连续闪光焊 B、预热闪光焊 C、闪光→预热→闪光焊 D、连续预热闪光焊

51降水深度不大,且土的渗透系数K

A、轻型井点 B、喷射井点 C、电渗井点 D、管井井点

52、某基坑采用轻型井点降水,基坑开挖深度4m,要求水位降至基底中心下0、5 m,环形井点管所围的面积为20 m330 m,则井点管计算埋置深度为( C )。

A、4、5 m B、5、0 m C、5、5 m D、 6 m

53、泥浆护壁成孔灌注桩中所用泥浆最主要作用是( A )。A、固壁 B、携砂 C、润滑 D、冷却

54、对填土压实质量影响最大的因素是( C )。A、土的可松性 B、土的干密度C、土的含水率 D、土的渗透性

55、一般的工业与民用建筑屋面防水等级为( C )。A、Ⅰ级 B、Ⅱ级 C、Ⅲ级 D、Ⅳ级

56、为增强涂膜防水层的抗拉能力,改善防水性能,在涂膜防水层施工时,一般采取哪种措施( D )

A、提高涂料耐热度 B、涂料中掺入适量砂子C、增加涂膜厚度 D、铺设胎体增强材料

57、靠预应力钢筋与混凝土之间的粘结力来传递预应力的是( A )。A、先张法B有粘结预应C无粘结预应力 D、A和B

58、采用钢管抽芯法进行孔道留设时,抽管时间应控制在混凝土( C )。

A、初凝前 B、终凝后 C、初凝后终凝前 D、12小时后

59、某现浇框架结构层高3米,框架梁尺寸为3003500mm,楼板为100mm厚,若采用18mm厚的胶合板支模,则梁侧模高度应为( C )。

A、500mm B、482mm C、400mm D、382mm

60、下列钢筋连接方法中只能进行竖向钢筋连接的是( C )。A、电弧焊B、对焊 C、电渣压力焊 D、直螺纹套筒

61、钢筋连接采用单面搭接电弧焊,则焊缝长度要求达到( B )倍钢筋直径。A、5 B、10 C、15 D、20

62、第一盘混凝土搅拌时下列材料用量应减半的是( C )。A、水泥 B、砂 C、石 D、水

63、热轧钢筋的力学性能试验若有1项指标不符合规定时应( D )。

A、正常使用 B、降级使用 C、该批钢筋为废品 D、双倍取样送检

64、我国工程实践认为当水化热引起混凝土内外温差预计超过( B )时,应按大体积混凝土进行施工。xMW98.com

A、20℃ B、25℃ C、30℃ D、35℃

65、预制桩在起吊和搬运时,吊点位置应符合(B)的原则。A、拉力最小B、弯矩最小C、剪力最小D、轴力最小


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传感器技术应用试题及答案【篇1】

题 号一、选择题(本大题共20小题,每小题2分,共40分)

1、以下不属于我国电工仪表中常用的模拟仪表精度等级的是( )

A 0.1 B 0.2 C 5 D 2

2、( )又可分为累进性的、周期性的和按复杂规律变化的几种类型。

A 系统误差 B 变值系统误差

C 恒值系统误差 D 随机误差

3、改变电感传感器的引线电缆后,( )

A不必对整个仪器重新标定

B 必须对整个仪器重新调零

C 必须对整个仪器重新标定

D不必对整个仪器重新调零

4、在电容传感器中,若采用调频法测量转换电路,则电路中( )。

A、电容和电感均为变量 B、电容是变量,电感保持不变

C、电感是变量,电容保持不变 D、电容和电感均保持不变

5、在两片间隙为1mm的两块平行极板的间隙中插入( ),可测得最大的容量。

A、塑料薄膜 B、干的纸 C、湿的纸 D、玻璃薄片

6、热电阻测量转换电路采用三线制是为了( ) 。

A、提高测量灵敏度 B、减小非线性误差

C、提高电磁兼容性 D、减小引线电阻的影响

7、当石英晶体受压时,电荷产生在( ) 。

A、Z面上 B、X面上 C、Y面上 D、X、Y、Z面上

8、汽车衡所用的测力弹性敏感元件是( )。

A、悬臂梁 B、弹簧管 C、实心轴 D、圆环

9、在热电偶测温回路中经常使用补偿导线的最主要的目的是( )。

A、补偿热电偶冷端热电势的损失 B、起冷端温度补偿作用

C、将热电偶冷端延长到远离高温区的地方 D、提高灵敏度

10、在仿型机床当中利用电感式传感器来检测工件尺寸,该加工检测装置是采了( )测量方法。

A、微差式 B、零位式 C、偏差式 D、零点式

11、测得某检测仪表的输入信号中,有用信号为20毫伏,干扰电压也为20毫伏, 则此时的信噪比为( )。

A、20dB B、1 dB C、0 dB D、50dB

12、发现某检测仪表机箱有麻电感,必须采取( )措施。

A、接地保护环 B、将机箱接大地

C、抗电磁干扰 D、抗红外辐射

13、将超声波(机械振动波)转换成电信号是利用压电材料的( )。

A、应变效应 B、电涡流效应 C、压电效应 D、逆压电效应

14、应变片绝缘电阻是指已粘贴的( )应变片的之间的电阻值。

(1)覆盖片与被测试件 (2)引线与被测试件

(3)基片与被测试件 (4)敏感栅与被测试件

A (1)(2) B (1) (2) (3) C (1) (4) D (1) (2)(3)(4)

15、在光的作用下,电子吸收光子能量从键合状态过渡到自由状态,引起物体电阻率的变化,这种现象称为( )

A磁电效应 B声光效应 C光生伏特效应 D光电导效应

16、码盘式传感器是建立在编码器的基础上的,它能够将角度转换为数字编码,是一种数字式的传感器。码盘按结构可以分为接触式、光电式和( )三种。

A变电式 B磁电式 C电磁式 D感应同步器

17、利用测量仪表指针相对于刻度初始点的位移来决定被测量的方法称为( )

A 零位式测量 B 微差式测量

C 偏差式测量 D 直接测量

18、( )的数值越大,热电偶的输出热电势就越大。

A、热端直径 B、热端和冷端的温度

C、热端和冷端的温差 D、热电极的电导率

19、测量误差中包括的误差有( )

(1)系统误差 (2)随机误差 (3)粗大误差 (4)动态误差

A (1)(2) B (1)(3) C (2)(4) D (3)(4)

20、时域阶跃响应法和频率响应法是研究传感器的( )的方法。

A 动态特性 B 静态特性 C 灵敏性 D 迟滞性

二、填空题 (本大题共10空,每空1分,共10分)

21、光敏电阻构造及特点:是用半导体材料制成的,硫化镉就是一种_______.其特点是电阻率随光照强度的增大而_______,原因是:无光照射,载流子_______,导电性_______.作用:光敏电阻能够把_______转化为_______.

22、热敏电阻:半导体材料的导电能力随温度升高而_______,电阻率随温度升高而_______,用_______做成的传感器称为热敏电阻,热敏电阻也可以用_______制成.

三、分析题(本大题共1小题,每小题10分,共10分)

23、如图所示,Rt是Pt100铂电阻,分析下图所示热电阻测量温度电路的工作原理,以及三线制测量电路的温度补偿作用。

四、简答题(本大题共5小题,每小题5分,共25分)

24、以石英晶体为例简述压电效应产生的原理。(6分)

25、霍尔元件能够测量哪些物理参数?霍尔元件的不等位电势的概念是什么?

26、非电量电测法的优点有哪些?

27、人们说,SMART传感器代表着今后传感器发展的总趋势,为什么?

28、什么是系统误差?系统误差产生的原因是什么?如何减小系统误差?

五、论述题(本大题共1题,每小题15分,共15分)

29、介绍传感器的作用、应用与地位及传感器的发展方向。

《传感器应用及技术》试卷答案B

一、选择题(本大题共20小题,每小题2分,共40分)

1、A 2、B 3、C 4、B 5、D

6、D 7、B 8、C 9、C 10、C

11、C 12、B 13、C 14、C 15、D

16、C 17、C 18、C 19、A 20、A

二、填空题 (本大题共5空,每空2分,共10分)

21、半导体材料,减少,极少,不好,增多,变好 光照强弱这个光学量,电阻这个电学量

22、增强,明显减小,半导体材料,金属氧化物,较高

三、证明题(本大题共1小题,每小题10分,共10分)

23、答:该热电阻测量温度电路由热敏电阻、测量电阻和显示电表组成。

图中G为指示电表,R1、R2、R3为固定电阻,Ra为零位调节电阻。热电阻都通过电阻分别为r2、r3、Rg的三个导线和电桥连接,r2和r3分别接在相邻的两臂,当温度变化时,只要它们的Rg分别接在指示电表和电源的回路中,其电阻变化也不会影响电桥的平衡状态,电桥在零位调整时,应使R4=Ra+Rt0为电阻在参考温度(如0C)时的电阻值。三线连接法的缺点之一是可调电阻的接触电阻和电桥臂的电阻相连,可能导致电桥的零点不稳。

四、简答题(本大题共6小题,每小题4分,共24分)

24、答: 石英晶体在沿一定的方向受到外力的作用变形时,由于内部电极化现象同时在两个表面上产生符号相反的电荷,当外力去掉后,恢复到不带电的状态;而当作用力方向改变时,电荷的极性随着改变。晶体受力所产生的电荷量与外力的大小成正比。这种现象称为正压电效应。反之,如对石英晶体施加一定变电场,晶体本身将产生机械变形,外电场撤离,变形也随之消失,称为逆压电效应。

石英晶体整个晶体是中性的,受外力作用而变形时,没有体积变形压电效应,但它具有良好的厚度变形和长度变形压电效应。

25、答:霍尔组件可测量磁场、电流、位移、压力、振动、转速等。

霍尔组件的不等位电势是霍尔组件在额定控制电流作用下,在无外加磁场时,两输出电极之间的`空载电势,可用输出的电压表示。

温度补偿方法:

a 分流电阻法:适用于恒流源供给控制电流的情况。

b 电桥补偿法

26、答:1、能够连续、自动地对被测量进行测量记录。

2、电子装置精度高、频率响应好,不仅适用于静态测量,选用适当的传感器和记录装置还可以进行动态测量甚至瞬态测量。

3、电信号可以远距离传输,便于实现远距离测量和集中控制。

4、电子测量装置能方便地改变量程,因此测量范围广。

5、可以方便地与计算机相连,进行数据自动运算、分析和处理。

27、答:从SMART传感器的功能和优点两方面来看

①功能

自补偿功能:如非线性、温度误差响应时间等的补偿

自诊断功能:如在接通电源时自检

微处理器和基本传感器之间具有双向通信功能,构成一死循环工作系统

信息存储和记忆功能

数字量输出和显示

②优点:

精度高,可通过软件来修正非线性,补偿温度等系统误差,还可补偿随机误差,从而使精度大为提高

有一定的可编程自动化能力。包括指令和数据存储、自动调零、自检等

功能广。智能传感器可以有多种形式输出,通过串口、并口、面板数字控制数或CRT显示,并配打印机保存资料

功能价格比大。在相同精度条件下,多功能智能传感器比一功能普通的传感器性能价格比大

可见,SMART传感器代表着今后传感器发展的总趋势。

28、当我们对同一物理量进行多次重复测量时,如果误差按照一定的规律性出现,则把这种误差称为系统误差。

系统误差出现的原因有:

①工具误差:指由于测量仪表或仪表组成组件本身不完善所引起的误差。

②方法误差:指由于对测量方法研究不够而引起的误差。

③定义误差:是由于对被测量的定义不够明确而形成的误差。

④理论误差:是由于测量理论本身不够完善而只能进行近似的测量所引起的误差。

⑤环境误差:是由于测量仪表工作的环境(温度、气压、湿度等)不是仪表校验时的标准状态,而是随时间在变化,从而引起的误差。

⑥安装误差:是由于测量仪表的安装或放置不正确所引起的误差。

⑺个人误差:是指由于测量者本人不良习惯或操作不熟练所引起的误差。

减小系统误差的方法:

①引入更正值法:若通过对测量仪表的校准,知道了仪表的更正值,则将测量结果的指示值加上更正值,就可得到被测量的实际值。

②替换法:是用可调的标准量具代替被测量接入测量仪表,然后调整标准量具,使测量仪表的指针与被测量接入时相同,则此时的标准量具的数值即等于被测量。

③差值法:是将标准量与被测量相减,然后测量二者的差值。

④正负误差相消法:是当测量仪表内部存在着固定方向的误差因素时,可以改变被测量的极性,作两次测量,然后取二者的平均值,以消除固定方向的误差因素。

⑤选择最佳测量方案:是指总误差为最小的测量方案,而多数情况下是指选择合适的函数形式及在函数形式确定之后,选择合适的测量点。

五、论述题(本大题共2题,每小题8分,共16分)

29、介绍传感器的作用、应用与地位及传感器的发展方向。

论述传感器在电冰箱中的应用。

传感器的作用可包括信息收集、信息数据的交换及控制信息采集。

传感器应用方向工业检测和自动控制系统中、汽车中、家用电器中、人体医学、机器人、人体医学、航空航天技术及遥感技术。

传感器的发展方向不断扩大的测量范围、提高测量精度及可靠性、开发新领域与新技术、微型化与智能化。


传感器技术应用试题及答案【篇2】

一、选择题(本大题共20小题,每小题2分,共40分)

1、在以下几种传感器当中( )属于自发电型传感器。

A、电容式 B、电阻式 C、压电式 D、电感式

2、( )的数值越大,热电偶的输出热电势就越大。

A、热端直径 B、热端和冷端的温度

C、热端和冷端的温差 D、热电极的电导率

3、将超声波(机械振动波)转换成电信号是利用压电材料的( )。

A、应变效应 B、电涡流效应 C、压电效应 D、逆压电效应

4、在电容传感器中,若采用调频法测量转换电路,则电路中( )。

A、电容和电感均为变量 B、电容是变量,电感保持不变

C、电感是变量,电容保持不变 D、电容和电感均保持不变

5、在两片间隙为1mm的两块平行极板的间隙中插入( ),可测得最大的容量。

A、塑料薄膜 B、干的纸 C、湿的纸 D、玻璃薄片

6、热电阻测量转换电路采用三线制是为了( ) 。

A、提高测量灵敏度 B、减小非线性误差

C、提高电磁兼容性 D、减小引线电阻的影响

7、当石英晶体受压时,电荷产生在( ) 。

A、Z面上 B、X面上 C、Y面上 D、X、Y、Z面上

8、汽车衡所用的测力弹性敏感元件是( )。

A、悬臂梁 B、弹簧管 C、实心轴 D、圆环

9、在热电偶测温回路中经常使用补偿导线的最主要的目的是( )。

A、补偿热电偶冷端热电势的损失 B、起冷端温度补偿作用

C、将热电偶冷端延长到远离高温区的地方 D、提高灵敏度

10、在仿型机床当中利用电感式传感器来检测工件尺寸,该加工检测装置是采了( )测量方法。

A、微差式 B、零位式 C、偏差式 D、零点式

11、测得某检测仪表的输入信号中,有用信号为20毫伏,干扰电压也为20毫伏, 则此时的信噪比为( )。

A、20dB B、1 dB C、0 dB D、50dB

12、发现某检测仪表机箱有麻电感,必须采取( )措施。

A、接地保护环 B、将机箱接大地

C、抗电磁干扰 D、抗红外辐射

13、改变电感传感器的引线电缆后,( )

A不必对整个仪器重新标定

B 必须对整个仪器重新调零

C 必须对整个仪器重新标定

D不必对整个仪器重新调零

14、应变片绝缘电阻是指已粘贴的( )应变片的之间的电阻值。

(1)覆盖片与被测试件 (2)引线与被测试件

(3)基片与被测试件 (4)敏感栅与被测试件

A (1)(2) B (1) (2) (3) C (1) (4) D (1) (2)(3)(4)

15、在光的作用下,电子吸收光子能量从键合状态过渡到自由状态,引起物体电阻率的变化,这种现象称为( )

A磁电效应 B声光效应 C光生伏特效应 D光电导效应

16、码盘式传感器是建立在编码器的基础上的,它能够将角度转换为数字编码,是一种数字式的传感器。码盘按结构可以分为接触式、光电式和( )三种。

A变电式 B磁电式 C电磁式 D感应同步器

17、利用测量仪表指针相对于刻度初始点的位移来决定被测量的方法称为( )

A 零位式测量 B 微差式测量

C 偏差式测量 D 直接测量

18、( )又可分为累进性的、周期性的和按复杂规律变化的几种类型。

A 系统误差 B 变值系统误差

C 恒值系统误差 D 随机误差

19、传感器的静态特性包括( )

(1) 灵敏度 (2)分辨力 (3)线性度 (4)迟滞

A (1)(2) B (1)(3) C (1) (2)(4) D (1) (2)(3)(4)

20、按照测量过程的特点可以将测量方法分为( )。

A 直接测量和间接测量

B 偏差式测量和零位式测量

C 接触式测量和非接触式测量

D 静态测量和动态测量

二、填空题 (本大题共5空,每空2分,共10分)

21、有一温度计,它的量程范围为0∽200℃,精度等级为0.5级。该表可能出现的最大误差为 ,当测量100℃ 时的示值相对误差为 。

22、在选购线性仪表时,必须考虑应尽量使选购的仪表量程为欲测量的

倍左右为宜。

23、传感器由 、 、 三部分组成。

三、证明题(本大题共1小题,每小题10分,共10分)

24、如图所示电路是电阻应变仪中所用的不平衡电桥的简化电路,图中R2=R3=R是固定电阻,R1与R4是电阻应变片,工作时R1受拉,R4受压,ΔR=0,桥路处于平衡状态,当应变片受力发生应变时,桥路失去平衡,这时,就用桥路输出电压Ucd表示应变片变后电阻值的变化量。试证明:Ucd=-(E/2)(ΔR/R)。

四、简答题(本大题共5小题,每小题5分,共25分)

25、什么叫做热电动势、接触电动势和温差电动势?分析热电偶测温的误差因素,并说明减小误差的方法。

26、霍尔元件能够测量哪些物理参数?霍尔元件的不等位电势的概念是什么?

27、论述CCD的工作原理,如何用设计一台摄像机。

28人们说,SMART传感器代表着今后传感器发展的总趋势,为什么?

29、什么是系统误差?系统误差产生的原因是什么?如何减小系统误差?

五、论述题(本大题共1题,每小题15分,共15分)

30、介绍传感器的作用、应用与地位及传感器的发展方向。

传感器技术应用试题及答案【篇3】

一、选择题(本大题共20小题,每小题2分,共40分)

1、C 2、C 3、C 4、B 5、D

6、D 7、B 8、C 9、C 10、C

11、C 12、B 13、C 14、C 15、D

16、C 17、C 18、B 19、D 20、A

二、填空题 (本大题共5空,每空2分,共10分)

21、±1℃,±1% 22、1.5倍 23、敏感元件、传感元件、测量转换电路

三、证明题(本大题共1小题,每小题10分,共10分)

24、证明: 大学生期末试题及答案-

略去的二次项,即可得

四、简答题(本大题共6小题,每小题4分,共24分)

25、答:①热电动势:两种不同材料的导体(或半导体)A、B串接成一个闭合回路,并使两个结点处于不同的温度下,那么回路中就会存在热电势。因而有电流产生相应的热电势称为温差电势或塞贝克电势,通称热电势。

②接触电动势:接触电势是由两种不同导体的自由电子,其密度不同而在接触处形成的热电势。它的大小取决于两导体的性质及接触点的温度,而与导体的形状和尺寸无关。

③温差电动势:是在同一根导体中,由于两端温度不同而产生的一种电势。

④热电偶测温原理:热电偶的测温原理基于物理的“热电效应”。所谓热电效应,就是当不同材料的导体组成一个闭合回路时,若两个结点的温度不同,那么在回路中将会产生电动势的现象。两点间的温差越大,产生的电动势就越大。引入适当的测量电路测量电动势的大小,就可测得温度的大小。

⑤热电偶三定律

a中间导体定律

b中间温度定律

c参考电极定律

⑥误差因素:参考端温度受周围环境的影响

措施:a 恒温法b计算修正法(冷端温度修正法)c仪表机械零点调整法d热电偶补偿法e电桥补偿法f冷端延长线法

26、答:霍尔组件可测量磁场、电流、位移、压力、振动、转速等。

霍尔组件的不等位电势是霍尔组件在额定控制电流作用下,在无外加磁场时,两输出电极之间的空载电势,可用输出的电压表示。

温度补偿方法:

a 分流电阻法:适用于恒流源供给控制电流的情况。

b 电桥补偿法

27、论述CCD的工作原理,如何用设计一台摄像机。7.4(6分)

答:CCD是一种半导体器件,在N型或P型硅衬底上生长一层很薄的SiO2,再在SiO2薄层上依次序沉积金属电极,这种规则排列的MOS电容数组再加上两端的输入及输出二极管就构成了CCD芯片。CCD可以把光信号转换成电脉冲信号。每一个脉冲只反映一个光敏元的受光情况,脉冲幅度的高低反映该光敏元受光的强弱,输出脉冲的顺序可以反映光敏元的位置,这就起到图像传感器的`作用。

28、答:从SMART传感器的功能和优点两方面来看

①功能

自补偿功能:如非线性、温度误差响应时间等的补偿

自诊断功能:如在接通电源时自检

微处理器和基本传感器之间具有双向通信功能,构成一死循环工作系统

信息存储和记忆功能

数字量输出和显示

②优点:

精度高,可通过软件来修正非线性,补偿温度等系统误差,还可补偿随机误差,从而使精度大为提高

有一定的可编程自动化能力。包括指令和数据存储、自动调零、自检等

功能广。智能传感器可以有多种形式输出,通过串口、并口、面板数字控制数或CRT显示,并配打印机保存资料

功能价格比大。在相同精度条件下,多功能智能传感器比一功能普通的传感器性能价格比大

可见,SMART传感器代表着今后传感器发展的总趋势。

29、答:当我们对同一物理量进行多次重复测量时,如果误差按照一定的规律性出现,则把这种误差称为系统误差。

系统误差出现的原因有:

①工具误差:指由于测量仪表或仪表组成组件本身不完善所引起的误差。

②方法误差:指由于对测量方法研究不够而引起的误差。

③定义误差:是由于对被测量的定义不够明确而形成的误差。

④理论误差:是由于测量理论本身不够完善而只能进行近似的测量所引起的误差。

⑤环境误差:是由于测量仪表工作的环境(温度、气压、湿度等)不是仪表校验时的标准状态,而是随时间在变化,从而引起的误差。

⑥安装误差:是由于测量仪表的安装或放置不正确所引起的误差。

⑺个人误差:是指由于测量者本人不良习惯或操作不熟练所引起的误差。

减小系统误差的方法:

①引入更正值法:若通过对测量仪表的校准,知道了仪表的更正值,则将测量结果的指示值加上更正值,就可得到被测量的实际值。

②替换法:是用可调的标准量具代替被测量接入测量仪表,然后调整标准量具,使测量仪表的指针与被测量接入时相同,则此时的标准量具的数值即等于被测量。

③差值法:是将标准量与被测量相减,然后测量二者的差值。

④正负误差相消法:是当测量仪表内部存在着固定方向的误差因素时,可以改变被测量的极性,作两次测量,然后取二者的平均值,以消除固定方向的误差因素。

⑤选择最佳测量方案:是指总误差为最小的测量方案,而多数情况下是指选择合适的函数形式及在函数形式确定之后,选择合适的测量点。

五、论述题(本大题共2题,每小题8分,共16分)

30、介绍传感器的作用、应用与地位及传感器的发展方向。

论述传感器在电冰箱中的应用。

传感器的作用可包括信息收集、信息数据的交换及控制信息采集。

传感器应用方向工业检测和自动控制系统中、汽车中、家用电器中、人体医学、机器人、人体医学、航空航天技术及遥感技术。

传感器的发展方向不断扩大的测量范围、提高测量精度及可靠性、开发新领域与新技术、微型化与智能化。


北京高考理科数学试题及答案


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北京高考理科数学试题及答案(篇1)

数学选择题解题策略

(1)注意审题。把题目多读几遍,弄清这个题目求什么,已知什么,求、知之间有什么关系,把题目搞清楚了再动手答题。

(2)答题顺序不一定按题号进行。可先从自己熟悉的题目答起,从有把握的题目入手,使自己尽快进入到解题状态,产生解题的激情和欲望,再解答陌生或不太熟悉的题目。若有时间,再去拼那些把握不大或无从下手的题。这样也许能超水平发挥。

(3)挖掘隐含条件,注意易错易混点,例如集合中的空集、函数的定义域、应用性问题的限制条件等。

(4)方法多样,不择手段。高考试题凸现能力,小题要小做,注意巧解,善于使用数形结合、特值(含特殊值、特殊位置、特殊图形)、排除、验证、转化、分析、估算、极限等方法,一旦思路清晰,就迅速作答。不要在一两个小题上纠缠,杜绝小题大做,如果确实没有思路,也要坚定信心,“题可以不会,但是要做对”,即使是“蒙”也有25%的胜率。

北京高考理科数学试题及答案(篇2)

1.解题路线图

(1) ①化简变形;②用余弦定理转化为边的关系;③变形证明。

(2) ①用余弦定理表示角;②用基本不等式求范围;③确定角的取值范围。

2.构建答题模板

①定条件:即确定三角形中的已知和所求,在图形中标注出来,然后确定转化的方向。

②定工具:即根据条件和所求,合理选择转化的工具,实施边角之间的互化。

③求结果。

④再反思:在实施边角互化的时候应注意转化的方向,一般有两种思路:一是全部转化为边之间的关系;二是全部转化为角之间的关系,然后进行恒等变形。

高考数学答题技巧

确保运算准确,立足一次成功数学高考题的容量在120分钟时间内完成大小26个题,时间很紧张,不允许做大量细致的解后检验,所以要尽量准确运算(关键步骤,力求准确,宁慢勿快),立足一次成功。

解题速度是建立在解题准确度基础上,更何况数学题的中间数据常常不但从“数量”上,而且从“性质”上影响着后继各步的解答。所以,在以快为上的前提下,要稳扎稳打,层层有据,步步准确,不能为追求速度而丢掉准确度,甚至丢掉重要的得分步骤,假如速度与准确不可兼得的说,就只好舍快求对了,因为解答不对,再快也无意义。

北京高考理科数学试题及答案(篇3)

2022北京卷高考数学试题(理科)及答案

圆锥曲线中的范围问题怎么答

1.解题路线图

①设方程。

②解系数。

③得结论。

2.构建答题模板

①提关系:从题设条件中提取不等关系式。

②找函数:用一个变量表示目标变量,代入不等关系式。

③得范围:通过求解含目标变量的不等式,得所求参数的范围。

④再回顾:注意目标变量的范围所受题中其他因素的制约。

利用空间向量求角问题怎么答

1.解题路线图

①建立坐标系,并用坐标来表示向量。

②空间向量的坐标运算。

③用向量工具求空间的角和距离。

2.构建答题模板

①找垂直:找出(或作出)具有公共交点的三条两两垂直的直线。

②写坐标:建立空间直角坐标系,写出特征点坐标。

③求向量:求直线的方向向量或平面的法向量。

④求夹角:计算向量的夹角。

⑤得结论:得到所求两个平面所成的角或直线和平面所成的角。

数学解题技巧

充分联想回忆基本知识和题型:

按照波利亚的观点,在解决问题之前,我们应充分联想和回忆与原有问题相同或相似的知识点和题型,充分利用相似问题中的方式、方法和结论,从而解决现有的问题。

全方位、多角度分析题意:

对于同一道数学题,常常可以不同的侧面、不同的角度去认识。因此,根据自己的知识和经验,适时调整分析问题的视角,有助于更好地把握题意,找到自己熟悉的解题方向。

经济数学试题及答案6篇


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经济数学试题及答案 篇1

一、 单项选择题(每小题3分,共30分)

1、D 2、 C 3、 A 4、 D 5、 B 6、 C

二、填空题(每小题2分,共10分)

7、 x1 8、2p 9、 cosxdx 2

三、极限与微分计算题(每小题6分,共12分)

x22x3(x3)(x1)10、解 limlim4 (6分) x3sin(x3)x3sinx(3)

11、解 (x)(y)(e)(e)

2x2yye(yxy)0 (3分)

[2yxe]y2xye

2 xyxyxy22xy2

2xyexy

故 y (6分) xy2yxe

四、积分计算题(每小题6分,共12分)

12112、 解:2xcos2xdx=xsin2x-2sin2xdx ( 4分) 00202

=112cos2x= ( 6分) 240

13、解 P(x)

用公式 ye

e1,Q(x)x21 x11xdxxdx2[(x1)edxc] (2分) lnx[(x21)elnxdxc]

1x4x2x3xc[c] (6分) x4242x

14、 解 C(q)q

0(0、4t2)dtC00、2q22q20 (2分)

又R(q)22q

于是利润函数 LRC20q0、2q20, (4分) 且令 L200、4q0

解得唯一驻点q50,因为问题本身存在最大值、 所以,当产量为q50单位时,利润最大、 (6分) 最大利润 L(50)20500、25020480(元)、 (8分)


经济数学试题及答案 篇2

一、单项选择题(每小题3分,共30分)

1、下列各函数对中,( )中的`两个函数是相等的、

x21A、f(x),g(x)x1 B、f(x)x2,g(x)x x1

C、f(x)lnx2,g(x)2lnx D、f(x)sin2xcos2x,g(x)1

2、xsink,x0 2、设函数f(x)在x = 0处连续,则k = ( xx01,

A、-2 )、 B、-1 C、1 D、2

3、 函数f(x)lnx在x1处的切线方程是( )、

A、xy1 B、 xy1

C、 xy1 D、 xy1

4、下列函数在区间(,)上单调减少的是( )、

A、sinx B、2 x C、x 2 D、3 - x

5、若

A、 f(x)dxF(x)c,则xf(1x2)dx=( )、 11F(1x2)c B、 F(1x2)c 22

22 C、 2F(1x)c D、 2F(1x)c

6、下列等式中正确的是( )、

A 、 sinxdxd(cosx) B、 lnxdxd()

C、 adx

二、填空题(每小题2分,共10分)

27、若函数f(x2)x4x5,则f(x)x1x11d(ax) D、 dxd(x) lnax

8、设需求量q对价格p的函数为q(p)100ep2,则需求弹性为Ep9、dcosxdx

三、极限与微分计算题(每小题6分,共12分)

x22x310、lim x3sin(x3)

11、设函数yy(x)由方程x2y2exye2确定,求y(x)、

四、积分计算题(每小题6分,共12分)

12、2xcos2xdx

13、求微分方程y

七、应用题(8分)

14、设生产某商品每天的固定成本是20元,边际成本函数为C(q)0、4q2(元/单位),求总成本函数C(q)。如果该商品的销售单价为22元且产品可以全部售出,问每天的产量为多少个单位时可使利润达到最大?最大利润是多少?

0yx21的通解、 x

经济数学试题及答案 篇3

89、下列广义积分中,发散的是(lint -e〞(﹢oo) x〞(2) ) e〞(-x)dx )

90、设f(x+1)=x^2-3x+2,则f(x)=( x〞2-5x +6 )

91、已知四阶行列式D中第三行元素为(-1,2,0,1),它们的余子式依次分别为5,3,-7,4,则D的值等于( -15 )

92、下列n阶(n>2)行列式的值必为0的有:( 行列式非零元素的个数小于n个 )

93、矩阵A的第一行元素是(1,0,5),第二行元素是(0,2,0),则矩阵A乘以A的转置是:( 第一行元素是(26,0),第二行元素是(0,4) )

94、矩阵A适合下面哪个条件时,它的秩为r. ( A中线性无关的列向量最多有r个 )

95、某企业产值计划增长率为5%,实际增长率为8%,则产值计划完成百分比为(102.86% )

96、齐次线性方程组AX=0是线性方程组AX=b的导出组,则 ( V1.,V2是AX=b的解时,V1-V2 是AX=0的解 ; u是AX=0的通解时,X1+u是AX=b的通解 )

97、统计表的结构从内容上看,包括(纵栏标目、数字资料、总标题 )

98、若f(1)=3,则lim_(h->0)(f(1)-f(1-2h))/h=(6 )


经济数学试题及答案 篇4

71、一个直径4cm的圆,它的面积和周长相等。(错误)

72、3时15分,时针与分针成直角。(错误)

73、表面积相等的两个正方体,它们的体积也一定相等。(正确)

74、两个素数的和一定是素数(错误)

75、任何自然数都有两个不同的因数。(错误)

76、所有的素数都是奇数。 (错误)

77、 21除以3=7,所以21是倍数,7是因数。(错误)

78、 任意两个数的最小公倍数一定大于这两个数中的任何一个数。(错误)

79、 8立方米和8升一样大。(错误)

80、一台电冰箱的容量是238毫升。(错误)

81、2010年的暑假从7月5日起至8月31日止,共有56天。(错误)

82、一年中有4个大月,7个小月。(错误)

83、面积单位比长度单位大。(错误)

84、应用逻辑判断来确定每种可能的概率的方法适用于古典概率或先验概率。(正确)

85、互补事件可以运用概率的加法和概率的乘法。(错误)

86、泊松分布中事件出现数目的均值λ是决定泊松分布的唯一的参数。(正确)

87、企业财务报表和个人财务报表都要求严格按照固定的格式,以便于审计和更好地给信息需要者提供信息。(错误)

88、风险是指不确定性所引起的,由于对未来结果予以期望所带来的无法实现该结果的可能性。(正确)

经济数学试题及答案 篇5

1、若数项级数和绝对收敛,则级数必绝对收敛. (正确)

2、数项级数收敛当且仅当对每个固定的满足条件 (错误)

3、若连续函数列的极限函数在区间I上不连续,则其函数列在区间I不一致收敛。(正确)

4、若在区间上一致收敛,则在上一致收敛. (正确)

5、 如果函数在具有任意阶导数,则存在,使得在可以展开成泰勒级数.(错误)

6、函数可导必连续,连续必可导。(错误)

7、极值点一定包含在区间内部驻点或导数不存在的点之中。(正确)

经济数学试题及答案 篇6

8、线性回归得出的估计方程为y=38+2x,此时若已知未来x的值是30,那么我们可以预测y的估计值为( 98 )。

9、下列关系是确定关系的是( 正方形的边长和面积 )。

10、样本方差与随机变量数字特征中的方差的定义不同在于( 是由各观测值到均值距离的平方和除以样本量减1,而不是直接除以样本 )。

11、主要用于样本含量n≤30以下、未经分组资料平均数的计算的是( 直接法 )。

12、( 盒形图 )在投资实践中被演变成著名的K线图。

13、设事件A与B同时发生时,事件C必发生,则正确的结论是( [B] PC≥PA+PB-1)。

14、统计学以( 概率论 )为理论基础,根据试验或者观察得到的数据来研究随机现象,对研究对象的客观规律性作出种种合理的估计和判断。

15、已知甲任意一次射击中靶的概率为0,5,甲连续射击3次,中靶两次的概率为( 0.375 )

16、下面哪一个可以用泊松分布来衡量( 一个道路上碰到坑的次数 )。

17、 线性回归方法是做出这样一条直线,使得它与坐标系中具有一定线性关系的各点的( 垂直距离的平方和 )为最小。

18、当两变量的相关系数接近相关系数的最小取值-1时,表示这两个随机变量之间( 近乎完全负相关 )。

19、关于概率,下列说法正确的是( 价值余0和1之间;是度量某一事件发生的可能的方法;概率分布是不正确事件发生的可能性的方法 )。

20、下列哪些方面需要用到概率知识分析其不确定性( 证券走势、外汇走势、不良贷款率预测 )。

21、什么样的情况下,可以应用古典概率或先验概率方法( 不确定结果具有等可能性;不确定结果的范围是已知的)。

22、关于协方差,下列说法正确的有( Cov(x,η)=E(X-EX)(n-Eη) ;协方差体现的是两个随机变量随机变动时的相关程度;如果p1,则ζ和η有完全的正线性相关关系)。

23、关于中位数,下列理解错误的有( 当观测值个数为偶数时,()n+1/2位置的观测值,即X(n+1/2为中位数;当观测值个数n为奇数时,n/2和(n/2+1)位置的两个观测值之和的1/2为中位数 )。

24、 线性回归时,在各点的坐标为已知的前提下,要获得回归直线的方程就是要确定该直线的( 截距,斜率 )。

25、下列对众数说法正确的有( 用的不如平均值和中位数普遍;是样本中出现最多的变量值;在连续变量的情况下,很有可能没有众数;众数反映的信息不多又不一定唯一 )。

26、下列关于主观概率的说法正确的有( 可以人为主观概率是某人对某事件发生或者对某断言真实性的自信程度;根据常识、经验和其他相关因素来判断,理财规划师都可能说出一个概率,这可称之为主观概率 )。

27、如果A和B是独立的,下列公式正确的有( P(A| B)=PA[] ; P(A*B) =PA*PB ; P(B |A)=PA+PB )。

28、对于统计学的认识,正确的有( 统计学以概率论为理论基础,根据试验或者观察得到的数据来研究随机现象,对研究对象的卡管规律做出种种合理的估计和判断; 统计学是一门收集、显示、分析和提供数据信息的艺术和科学; 统计学依据不同的标准一般分为描述统计学和推断统计学 )。

29、 关于中位数,下列理解错误的有( 当观测值的个数n为基数时,n/2 和(n+1/2)位置的两个观测值之和的1/2为中位数; 当观测值个数为偶数时,(n+1)/2位置的中位数)。

30、在自然界和人类社会中普遍存在变量之间的关系,变量之间的`关系可以分为( 不确定关系;确定关系 )

31、应用逻辑判断来确定每种可能的概率的方法适用于古典概率或先验概率。(正确)

32、互补事件可以运用概率的加法和概率的乘法。(错误)

33、 泊松分布中事件出现数目的均值λ是决定泊松分布的唯一的参数。(正确)

34、袋中有5个白球 ,n个红球,从中任取一个恰为红球的概率为2/3,则n为( 10)

35、我们探究概率主要是针对(不确定事件 )

36、 某人忘记了电话号码的最后一位数字,因而他随意拨号,第一次接通电话的概率是( 1/10

37、一个盒子里有20个球,其中有18个红球,2个黑球,每个球除颜色外都相同,从中任意取出3个球,则下列结论中,正确的是( 所取得三个秋种,至少有1个是红球)

38、 从4台甲型和5台乙型电视机中任取3台,要求其中至少有甲型与乙型电视机各1台,则不同的取法共有( 70种)

39、由0、1、2、3、4、5这6个数字组成的六位数中,个位数字小于十位数字的有( 300个)

40、设有编号为1、2、3、4、5的5个小球和编号为1、2、3、4、5的5个盒子,现将这5个小球放入这5个盒子内,要求每个盒子内放入一个球,且恰好有2个球的编号与盒子的编号相同,则这样的投放方法的总数为( 20种

41、有3名毕业生被分配到4个部门工作,若其中有一个部门分配到2名毕业生,则不同的分配方案共有( 36种)

42、 函数可用表格法,图像法或公式法表示。(正确)

43、 有三阶行列式,其第一行元素是(1,1,1),第二行元素是(3,1,4),第三行元素是(8,9,5),则该行列式的值是:( 5 )

44、有三阶行列式,其第一行元素是(0,1,2),第二行元素是(-1,-1,0),第三行元素是(2,0,-5),则该行列式的值是:( -1 )

45、有三阶行列式,其第一行元素是(0,1,2),第二行元素是(-1,-1,0),第三行元素是(2,0,-5),则该行列式的值是:( -1)

46、 有二阶行列式,其第一行元素是(1,3),第二行元素是(1,4),该行列式的值是:(1 )

47、向量组a1,a2,...,as线性无关的必要条件是:( al,a2,…,as中任意两个向量都不成比例;al,a2,…,as都不是零向量;

al,a2,…,as 中任一部分组线性无关 )

48、向量组al,a2,…as线性相关的充分必要条件是:( al,a2,…as中至少有一个向量可有其余向量线性表示;al,a2,…as中至少有一部分组线性相关 )

49、向量组a1,a2,...,as的秩不为零的充分必要条件是:(a1,a2,...,as中至少有一个非零向量; a1,a2,...,as中有一个线性无关的部分 )

50、) 关于概率,下列说法正确的是( 是度量某一事件发生的可能性的方法; 概率分布是不确定事件发生的一种数字模型;值介于0和1之间 )。

51、下列哪些方面需要用到概率知识分析其不确定性( 外汇走势、不良贷款率预测、证券走势 )。

52、什么样的情况下,可以应用古典概率或先验概率方法( 不确定结果具有等可能性; 不确定结果的范围是已知的 )。

53、下列关于主观概率的说法正确的有( 可以认为主观概率是某人对某事件发生或断言真实性的自信程度 ;根据常识、经验和其他相关因素来判断,理财规划师都可能说出一个概率,这可称之为主观概率 )。

54、关于协方差,下列说法正确的有(Cov(x,η)=E(X-EX)(n-Eη) ;协方差体现的是两个随机变量随机变动时的相关程度;如果p1,则ζ和η有完全的正线性相关关系 )。

55、下列分布是离散分布的有( 二项分布,泊松分布 )。

56、对于统计学的认识,正确的有(统计学一概率论为理论基础,根据试验或者观察得到的数据来研究随机现象,对研究对象的卡管规律做出种种合理的估计和判断; 统计学是一门收集、显示、分析和提供数据信息的艺术和科学; 统计学依据不同的标准一般分为描述统计学和推断统计学 )。

57、如果日K线是一条长阳线,那么最高点代表的是( 收盘价,最高价 )。

58、关于中位数,下列理解错误的有(当观测值的个数n为基数时,n/2 和(n+1/2)位置的两个观测值之和的1/2为中位数; 当观测值个数为偶数时,(n+1)/2位置的中位数) )。

59、 有关IRR的说法,正确的有( 任何一个小于IRR折现率会使NPV为正,比IRR大的折现率会使NPV为负 ;IRR的计算要求识别与该投资机会相关的现金流量,不涉及任何外部收益率(如市场利率); 接受IRR大于公司要求的回报率的项目,拒绝IRR小于公司要求回报率的项目)。

60、贴现率的特点有( 按照银行惯例,计算式采用360天作为一年的总天数而不是365天; 在银行贴现率的计算中,暗含的假设是采用单利形式而不是复利; 银行贴现率实用贴现值作为面值,而不是购买价格的一部分)

61、理财规划师需要注意的风险有(汇率风险、 通货膨胀风险 、人身风险、财务风险 )。

62、方差越大,说明( 数据的波动也就越大; 不确定性及风险也越大; 如果是预期收益率的方差越大预期收益率的分布也就越大 )。

63、下列关于β系数的说法,正确的有( 它可以衡量出个别股票的市场风险(或成系统风险);对于此证券投资市场而言,可以通过计算β系数来估测投资风险; β系数是一种用来测定一种股票的收益整个股票市场(市场投资组合)收益变化影响的指数 )。

64、根据β的含义,如果某种股票的系数等于1,那么( 市场的收益率不变,该股票的收益率也不变; 市场收益率下降1%,该股票的收益率也下降1%;市场收益率上涨1%,该股票的收益率也上涨1%;其风险与整个股票市场的平均风险相同 )。

65、如果某种股票的β系数等于2,那么( 该股票的风险程度是整个市场平均风险的2倍;其风险大于整个市场的平均风险 )。

66、IRR有两种特别的形式,分别( 按时间加权的收益率;按货币加权的收益率 )。

67、线性回归时,在各点的坐标为已知的前提下,要获得回归直线的方程就是要确定该直线的( 斜率、截距 )。

68、线性回归时,在各点的坐标为已知的前提下,要获得回归直线的方程就是要确定该直线的( 确定关系、不确定关系 )。

69、 下列对众数说法正确的有( 在连续变量的情况,很有可能没有众数;众数反映的信息不多又不一定唯一; 是样本中出现最多的变量值; 用的不如平均值个中位数普遍 )。

70、下列说法正确的是( 边际成本是加投资时作用的加权平均成本; 一般来说,股票的资金成本要比债券的资金成本小; 企业无法比一个固定的资金成本来筹措资金 )。

半导体集成电路试题及答案4篇


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半导体集成电路试题及答案【篇1】

1. (P1)封装概念:狭义:集成电路芯片封装是利用(膜技术)及(微细加工技术),将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接,引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体结构的工艺。

广义:将封装体与基板连接固定,装配成完整的系统或电子设备,并确保整个系统综合性能的工程。

2.集成电路封装的目的:在于保护芯片不受或者少受外界环境的影响,并为之提供一个良好的工作条件,以使集成电路具有稳定、正常的功能。

3.芯片封装所实现的功能:①传递电能,②传递电路信号,③提供散热途径,④结构保护与支持。

4.在选择具体的封装形式时主要考虑四种主要设计参数:性能,尺寸,重量,可靠性和成本目标。

5.封装工程的技术的技术层次?

第一层次,又称为芯片层次的封装,是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定电路连线与封装保护的工艺,使之成为易于取放输送,并可与下一层次的组装进行连接的模块元件。第二层次,将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组成一个电子卡的工艺。第三层次,将数个第二层次完成的封装组成的电路卡组合成在一个主电路版上使之成为一个部件或子系统的工艺。第四层次,将数个子系统组装成为一个完整电子厂品的工艺过程。

6.封装的分类?

按照封装中组合集成电路芯片的数目,芯片封装可分为:单芯片封装与多芯片封装两大类,按照密封的材料区分,可分为高分子材料和陶瓷为主的种类,按照器件与电路板互连方式,封装可区分为引脚插入型和表面贴装型两大类。依据引脚分布形态区分,封装元器件有单边引脚,双边引脚,四边引脚,底部引脚四种。常见的单边引脚有单列式封装与交叉引脚式封装,双边引脚元器件有双列式封装小型化封装,四边引脚有四边扁平封装,底部引脚有金属罐式与点阵列式封装。

7.芯片封装所使用的材料有金属 陶瓷 玻璃 高分子

8.集成电路的发展主要表现在以下几个方面?

1芯片尺寸变得越来越大2工作频率越来越高3发热量日趋增大4引脚越来越多

对封装的要求:1小型化2适应高发热3集成度提高,同时适应大芯片要求4高密度化5适应多引脚6适应高温环境7适应高可靠性

9.有关名词:

SIP :单列式封装 SQP:小型化封装 MCP:金属鑵式封装

DIP:双列式封装 CSP:芯片尺寸封装 QFP:四边扁平封装

PGA:点阵式封装 BGA:球栅阵列式封装 LCCC:无引线陶瓷芯片载体

半导体集成电路试题及答案【篇2】

PN结隔离的双极集成电路工艺需要几次光刻,每次光刻目的是什么?

需要六次光刻,第一次—N+隐埋层扩散孔光刻;第二次—P+隔离扩散孔光刻;第三次—P型基区扩散孔光刻;第四次—N+发射区扩散孔光刻;第五次—引线接触孔光刻;第六次—金属化内连线光刻。

简述硅珊P阱CMOS工艺流程,每次光刻的目的是什么?

十次光刻:⑴光I—阱区光刻,刻出阱区注入孔;⑵阱区注入及推进,形成阱区;⑶去除SiO2,长薄氧,长Si3N4;⑷光II—有源区光刻,刻出P管、N管得源、漏和栅区;⑸光III—N管场区光刻,刻出N管场区注入孔;⑹长场氧;⑺光IV—P管区光刻,调节PMOS管开启电压,然后长对晶硅;⑻光V—多晶硅光刻,形成多晶硅栅及多晶硅电阻;⑼光VI—P+区光刻,刻去P管区上的胶;⑽光VII—N+区光刻,刻去N+区上的胶;⑾长PSG;⑿光VIII—引线孔光刻;⒀光IX—铝引线光刻;⒁光X—压焊块光刻。

实际集成电路中的双极晶体管为四层三结结构

集成NPN晶体管中的寄生电容有哪几种?

寄生可分以下三类:①与PN结有关的耗尽层势垒电容;②与可动载流子在中性区的存储电荷有关的扩散电容;③电极引线的延伸电极电容

在集成电路中常用的PNP管主要有两大类:横向PNP管和衬底PNP管

存在纵向PNP管的影响,这个影响是怎么形成的?

为了减小寄生PNP管的影响,提高横向空穴注入的比例,可以从版图和工艺上采取如下措施:⑴在图形设计上减少发射区面积和周长之比;⑵另外,为了使集电极尽可能多的收集到从发射区侧向注入的空穴,在设计横向PNP管时,应该将集电区包围发射区;⑶在工艺上可采用增大结深及采用埋层工艺等办法

横向PNP管ft小的原因?

⑴横向PNP管的有效平均基区宽度WBL大;⑵埋层的抑制作用,使折回集电极的少子路程增加;⑶空穴的扩散系数只有电子扩散系数的1/3

对SBD和SCT的.设计中最主要的是:对SDB的VMS以及SBD的面积和击穿电压的设计。

自锁产生的条件及防止自锁的办法?

产生条件:①外界因素使两个寄生三极管的EB结处于正向偏置;②两个寄生三极管的电流放大倍数βNPNβPNP>1;③ 电源所提供的最大电流大于寄生可控硅导通所需要的维持电流IH;;;;消除办法:版图设计;工艺考虑;其他措施(注意电源退耦,此外还要注意对电火花钳位;防止寄生三极管的EB结正偏;电源限流)

伴随一个横向PNP器件产生两个寄生的PNP晶体管,试问当横向PNP器件在四种可能的偏置情况下,哪一种偏置会使得寄生晶体管的影响最大?

试分析COMS电路产生Latch-up效应(自锁)的原因,通常使用哪些方法来防止或抑制Latch-up效应

基区扩散电阻最小条宽的设计受到三个限制,:

①由设计规则决定的最小扩散条宽Wmin;②由工艺水平和电阻精度决定的最小电阻条宽WR,min;③由流经电阻的最大电流所决定的WR,min

集成电路的内连线有:铝连线、扩散区连线、多晶硅连线、铜连线、交叉连线

LSTTL电路的版图设计步骤:划分隔离区、基本设计条件的确定、各单元的图形设计、布局、布线

TTL集成电路有哪些系列,他们各有什么特点及优缺点?

STTL和LSTTL,,,LSTTL实现了高速度和低功耗的良好结合:采用高阻值电阻使功耗PD下降为标准TTL门的1/5左右;;ASTTL和ALSTTL电路,速度更高,功耗更低

试说明ECL电路的工作速度高于TTL电路的主要原因?

发射极耦合逻辑(ECL)集成电路,他工作时晶体管在放大和截止两个状态间转换,不进入饱和区,这就从线路结构和设计上根除了常规TTL电路中晶体管由饱和到截止状态(即由开转关)时所需释放超量存储电荷的“存储时间”,加上各点电平变化幅度小,也没有STTL电路因采用SBD钳位而带来的附加寄生电容,因而ECL电路的速度很高。

试画出I2L电路的基本单元门的电路图、版图和结构草图,并说明它在发展LSI中所起到的作用?

设计地线时应注意以下几点:⑴接地点必须进行N+磷扩散;⑵接地点和各单元大致对称;⑶尽量减小地线的电阻

CMOS反相器设计采用两种准则:对称波形设计准则;准对称波形准则。

十二章,精密匹配电流镜能达到精密匹配是由于采用以下几个措施:①增加了T3射随器缓冲,改善了IB引入的电流传输差;②利用R1=R2的负反馈,减小ΔVBE引入的电流差;③为抵消IB3的影响,在T2的集电极增加射极跟随器T4,利用T4的,抵消IB3,进一步提高了Ir和Io的对称性

采用有源负载的放大器的优点?

⑴有源负载的交流阻抗rAC很大,所以使每级放大器的电压增益AV提高。因而可以减少放大器的级数。简化频率补偿;⑵有源负载的直流电阻RDC很小,所以为获得高的电压增益AV不需要很高的电源电压,因而有源负载放大器可以在低压、小电流下工作;⑶运放采用有源负载差分输入级,可不需要额外原件,即可实现“单端化”

集成运放有四部分组成:差分输入级、中间增益级、推挽输出级和各级的偏置电路。

模拟集成电路对输出级的要求主要是:①输出电压或输出电流幅度大,能向负载输出规定数量的功率,而且静态功耗小;②输入阻抗高、输出阻抗低,在前级放大器和外接负载间进行隔离;③能满足频率响应的要求;④具有过载和短路保护。

集成运放的版图设计过程与数字集成电路一样,也分为几个步骤:1划分隔离区;2元器件图形和尺寸设计(晶体管的图形尺寸;电阻的设计;电容的设计);3布局和布线(力求原件排列紧凑减小寄生效应影响;对要求对称的元件尽量对称;采用热设计的方法;引出端的排列应与通用运算放大器的统一标准一致)

适合于单片集成电路的基本D\A变换电路,根据其工作原理,可分三类:①电流定标电路;②电压定标电路;③电荷定标电路

集成电路设计包括逻辑设计、电路设计、版图设计和工艺设计。通常有两种设计途径:正想设计和逆向设计。。I正向设计流程:⑴根据功能要求进行系统设计(画出框图);⑵划分成子系统进行逻辑设计;⑶有逻辑图或功能块功能要求进行电路设计;⑷由电路图设计版图,根据电路及现有工艺条件,经模拟验证再绘制总图;⑸工艺设计,如原材料选择,设计工艺参数,工艺方案,确定工艺条件,工艺流程;II逆向设计:提取横向尺寸;提取纵向尺寸;测试产品的电学参数;

通常可把版图设计规则分成两种类型:第一“自由格式”第二“规整格式”


半导体集成电路试题及答案【篇3】

1.封装工艺流程 一般可以分为两个部分,用塑料封装之前的工艺步骤成为前段操作,在成型之后的`工艺步骤成为后段操作

2.芯片封装技术的基本工艺流程 硅片减薄 硅片切割 芯片贴装,芯片互联 成型技术 去飞边毛刺 切筋成型 上焊锡 打码等工序

3.硅片的背面减薄技术主要有磨削,研磨,化学机械抛光,干式抛光,电化学腐蚀,湿法腐蚀,等离子增强化学腐蚀,常压等离子腐蚀等

4.先划片后减薄:在背面磨削之前将硅片正面切割出一定深度的切口,然后再进行背面磨削。

5.减薄划片:在减薄之前,先用机械或化学的方式切割处切口,然后用磨削方法减薄到一定厚度之后采用ADPE腐蚀技术去除掉剩余加工量实现裸芯片的自动分离。

6.芯片贴装的方式四种:共晶粘贴法,焊接粘贴法,导电胶粘贴法,和玻璃胶粘贴法。 共晶粘贴法:利用金-硅合金(一般是69%Au,31%的Si),363度时的共晶熔合反应使IC芯片粘贴固定。

7.为了获得最佳的共晶贴装所采取的方法,IC芯片背面通常先镀上一层金的薄膜或在基板的芯片承载座上先植入预芯片

8.芯片互连常见的方法有,打线键合,载在自动键合(TAB)和倒装芯片键合。

9.打线键合技术有,超声波键合,热压键合,热超声波键合。

10.TAB的关键技术:1芯片凸点制作技术2 TAB载带制作技术3载带引线与芯片凸点的内引线焊接和载带外引线焊接技术。

11.凸点芯片的制作工艺,形成凸点的技术:蒸发/溅射涂点制作法,电镀凸点制作法置球及模板印刷制作,焊料凸点发,化学镀涂点制作法,打球凸点制作法,激光法。

12.塑料封装的成型技术,1转移成型技术,2喷射成型技术,3预成型技术但最主要的技术是转移成型技术,转移技术使用的材料一般为热固性聚合物。

13. 减薄后的芯片有如下优点:1、薄的芯片更有利于散热;2、减小芯片封装体积;3、提高机械性能、硅片减薄、其柔韧性越好,受外力冲击引起的应力也越小;4、晶片的厚度越薄,元件之间的连线也越短,元件导通电阻将越低,信号延迟时间越短,从而实现更高的性能;5、减轻划片加工量减薄以后再切割,可以减小划片加工量,降低芯片崩片的发生率。

14. 波峰焊:波峰焊的工艺流程包括上助焊剂、预热以及将PCB板在一个焊料波峰上通过, 依靠表面张力和毛细管现象的共同作用将焊剂带到PCB板和元器件引脚上,形成焊接点。 波峰焊是将熔融的液态焊料,借助于泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,装了 元器件的PCB置于传送链上,经某一特定的角度以及一定的进入深度穿过焊料波峰而实现 焊点的焊接过程。

再流焊:是通过预先在PCB焊接部位施放适量和适当形式的焊料,然后贴放表面组装元器件,然后通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的焊膏,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的一种成组或逐点焊接工艺。

15. 打线键合(WB):将细金属线或金属带按顺序打在芯片与引脚架或封装基板的焊垫上形 成电路互连。打线键合技术有超声波键合、热压键合、热超声波键合。

载带自动键合(TAB):将芯片焊区与电子封装外壳的I/O或基板上的金属布线焊区用具有 引线图形金属箔丝连接的技术工艺。倒装芯片键合(FCB):芯片面朝下,芯片焊区与基板

焊区直接互连的一种方法。

16. 芯片互连:将芯片焊区与电子封装外壳的I/O或基板上的金属布线焊区相连接,只有实现芯片与封装结构的电路连接才能发挥已有的功能。

20.芯片切割的分类?

半导体集成电路试题及答案【篇4】

1. 厚膜技术方法:丝网印刷、烧结

薄膜技术方法:镀膜、光刻、刻蚀

2.厚膜浆料通常有两个共性:1适于丝网印刷的具有非牛顿流变能力的粘性流体;2由两种不同的多组分相组成,一个是功能相,提供最终膜的电学和力学特性,另一个是载体相,提供合适的流变能力。

3.传统的金属陶瓷厚膜浆料具有四种主要成分,1有效物质,确立膜的功能,2粘贴成分,提供与基板的粘贴以及使效物质颗粒保持悬浮状态的基体3有机粘贴剂,提供丝网印制的合适流动性能。4溶剂或稀释剂,他决定运载剂的粘度。

4.浆料中的有效物质决定了烧结膜的电性能,如果有效物质是一种金属,则烧结膜是一种导体,如果有效物质是一种绝缘材料,则烧结膜是一种介电体。

5.主要有两类物质用于厚膜与基板的粘贴:玻璃和金属氧化物

6.表征厚膜浆料的三个主要参数:1颗粒2固体粉末百分比含量3粘度

简答,如何制作厚膜电阻材料 答案 把金属氧化物颗粒与玻璃颗粒混合,在足够的温度/时间进行烧结以使玻璃熔化 并把氧化物颗粒烧结在一起所得到的结构具有一系列三维的金属氧化物颗粒的链,嵌入在玻璃基体中。金属氧化物与玻璃的比越高,烧成的膜的电阻率越低,反之亦然。

7.丝网印刷:1将丝网固定在丝网印刷机上;2基板直接放在丝网下面;3将浆料涂布在丝网上面。

8.简答:厚膜浆料的干燥过程及各个流程的步骤及作用?印刷后,零件通常要在空气中:“流平”一段时间。流平的过程使得丝网筛孔的痕迹消失,某些易挥发的溶剂在室温下缓慢地挥发。流平后,零件要在70~150的温度范围内强制干燥大约15min。在干燥中要注意两点:气氛的纯洁度和干燥的速率。干燥作用可以吧浆料中绝大部分挥发性物质去除。

9.薄膜技术(一种减法技术):①.溅射②.蒸发③溅射与蒸发的比较④.电镀⑤.光刻工艺

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